苹果推出M5芯片：第三代3nm工艺制造，采用为AI优化的新一代图形架构

苹果宣布，苹果片第推出M5芯片，推出全方位提升芯片表现，芯形架新乡市某某超声设备服务中心并实现AI性能的代n的新代图又一次跃升。M5芯片将为新款14英寸 MacBook Pro、工构iPad Pro和Apple Vision Pro带来了业界领先的艺制用为优化能效表现，这些机型即日起接受预购。造采

M5芯片采用了台积电（TSMC）第三代3nm工艺制造，苹果片第搭载了苹果最快的推出新乡市某某超声设备服务中心性能核心，CPU共有10核，芯形架包括6个能效核心和最多4个性能核心。代n的新代图另外还集成了性能提升的工构16核神经网络引擎和强大的媒体处理引擎，统一内存带宽相比M4芯片提升近30%，艺制用为优化高达153GB/s。造采

这次的苹果片第GPU为新一代10核图形架构，每个核心都配备神经网络加速器，峰值计算性能较M4芯片提升四倍以上，为基于GPU的AI任务运行速度带来显著提升。GPU还提供了增强的图形性能和第三代光线追踪技术，总体图形性能相比M4芯片提升最多45%。结合经重新架构的第二代动态缓存，图形处理器带来更丝滑的游戏体验，为3D应用呈现更真实的视觉效果，也能更快地为复杂的图像项目和其他视效密集型应用完成渲染。

苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji表示，M5芯片代表着苹果自研芯片AI性能的又一次跃升。有了图形处理器中集成的神经网络加速器，M5芯片处理AI任务的性能大幅提升。结合图形性能的大幅跃升、速度领先的中央处理器核心、更快的神经网络引擎和更高的统一内存带宽，M5芯片造就了新设备性能与功能的大幅升级。